Scythe Kotetsu Mark 3

Kotetsu Mark III 的深度为 80 毫米，高度为 154 毫米，为 RAM 提供 100% 的间隙，优化的升降式不对称设计使热管不会悬在最新 AM5 / LGA1700 主板后部的 VRM 散热器之上。 Kotetsu Mark III 具有出色的黑色调拉丝塑料顶盖设计和第五代 HPMS Lite 安装系统，为您的定制 PC 增添了风格，并提供易于安装的体验。与新型 Gen Kaze Flex II PWM 风扇（流体动力轴承）配合，先进的静音风扇可产生更高的气流和静压，其坚固可靠的框架包括改进的防振橡胶垫，可在重载操作期间提供低噪音体验。 HPMS V Lite 是 SCYTHE 第五代新型轻型安装系统。最新的 HPMS V Lite 为 CPU 提供安全、最佳的接触压力，为 AMD AM5、AM4、INTEL LGA1700、LGA1200、LGA115X 插槽提供广泛支持。尺寸：（宽）138 x（深）80 x（高）154 毫米，重量：723 克。兼容Intel LGA1700主板：华硕Z690A、TUF GAMING B660 PLUS D4、ROG STRIX B660G GAMING WIFI